全文获取类型
收费全文 | 4925篇 |
免费 | 1191篇 |
国内免费 | 1630篇 |
专业分类
化学 | 3089篇 |
晶体学 | 131篇 |
力学 | 549篇 |
综合类 | 211篇 |
数学 | 1070篇 |
物理学 | 2696篇 |
出版年
2024年 | 18篇 |
2023年 | 122篇 |
2022年 | 144篇 |
2021年 | 121篇 |
2020年 | 99篇 |
2019年 | 161篇 |
2018年 | 186篇 |
2017年 | 163篇 |
2016年 | 179篇 |
2015年 | 159篇 |
2014年 | 303篇 |
2013年 | 245篇 |
2012年 | 276篇 |
2011年 | 274篇 |
2010年 | 277篇 |
2009年 | 291篇 |
2008年 | 340篇 |
2007年 | 288篇 |
2006年 | 268篇 |
2005年 | 280篇 |
2004年 | 266篇 |
2003年 | 221篇 |
2002年 | 232篇 |
2001年 | 181篇 |
2000年 | 210篇 |
1999年 | 208篇 |
1998年 | 204篇 |
1997年 | 225篇 |
1996年 | 222篇 |
1995年 | 206篇 |
1994年 | 196篇 |
1993年 | 191篇 |
1992年 | 155篇 |
1991年 | 146篇 |
1990年 | 116篇 |
1989年 | 101篇 |
1988年 | 67篇 |
1987年 | 61篇 |
1986年 | 56篇 |
1985年 | 47篇 |
1984年 | 51篇 |
1983年 | 35篇 |
1982年 | 23篇 |
1981年 | 24篇 |
1980年 | 18篇 |
1979年 | 13篇 |
1978年 | 10篇 |
1959年 | 8篇 |
1958年 | 7篇 |
1957年 | 12篇 |
排序方式: 共有7746条查询结果,搜索用时 62 毫秒
81.
材料的动态损伤和失效 总被引:34,自引:0,他引:34
本文对动载荷下材料内部损伤演化过程的研究进行了较为全面、系统的介绍和总结,并对现有的各种动态损伤模型(包括笔者所提出的模型)进行了必要的比较、讨论和评述。 相似文献
82.
虚边界元法的应用及其求解方法 总被引:8,自引:0,他引:8
由弹性力学问题的虚边界元方法出发,给出若干算例,对基在接触,塑性,蠕变等非线性问题中的应用,做了进一步探讨,提出了相应的求解方案。 相似文献
83.
应用复变函数解析延展原理,并通过求解Riemann-Hilbert问题,得到了含共圆弧界面裂纹系的压电材料反平面应变问题的一般解;对单个圆弧界面裂纹的情形,给出了封闭形式的复函数解和场强度因子 相似文献
84.
采用精确取模法测量了GB12759-91型实验双圆弧齿轮逐级加载时的磨合磨损量,分析了双圆弧齿轮磨合过程中磨损量的变化规律,结果与文献报道的磨合仿真计算结果基本吻合。 相似文献
85.
本文以最大径向应力,最大剪应力和最大切向应力为主要的破碎准则,利用二元分配法分析了诸破碎准则间权的分配,采用正态函数、降正态函数和升正态函数为各个破碎准则的录属函数,由此提出了爆炸破碎的过粉碎区,初始裂缝区和纯粹拉断区划分的综合评价方法。实例证明,对于大药量或小药量爆炸,以上方法均可成立。 相似文献
86.
本文利用文献[1]的结果,继续讨论 Chaplygin 球在微粗糙平面上滚动的稳定性。严格证明了在粘性和库仓两种磨擦条件下球绕最大惯量主轴滚动的一致稳定性,和在粘性摩擦条件及球的最大与中间主惯量矩十分接近的前提下球绕最小惯量主轴滚动的不稳定性。 相似文献
87.
弹性圆柱壳冲击扭转屈曲的突变模型 总被引:2,自引:0,他引:2
本文将突变理论用于处理冲击载荷下弹性结构的屈曲问题,文中建立了结构冲击屈曲的突变准则,认为临界阶跃载荷位于所提出突变系统的分叉集之中,并由此对两端固支的弹性圆柱壳扭转屈曲进行了分析,给出了不同初缺陷时的临界阶跃扭矩计算公式,通过对临界静态扭矩的计算,表明临界阶跃扭矩小于临界静态扭矩. 相似文献
88.
89.
研究了弹流反常温度场的形成机理及影响因素,指出入口温升是压缩功发热和逆流剪切热所致,而出口局部低温是负压缩功吸热的结果,出口温度的再次微幅上升则是压缩功消失后剪切热作用的结果.研究结果表明,入口温升随载荷的增加而增大,随卷吸速度的增加显著升高而几乎与滑滚比无关;在高速小滑滚比工况下,接触区的最高温度有可能出现在入口位置;入口温升增加了材料在工作中经受高温的次数,对其接触疲劳寿命有不利影响;在保证润滑性能的前提下,适当减少供油量可以减小逆流,从而降低入口温升。 相似文献
90.
SiCp尺寸对SiCp/Cu基复合材料抗磨性能的影响 总被引:8,自引:1,他引:8
以纳米级(30nm)、亚微米级(130nm)、微米级(14μm)3种粒径的SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料,用冷压烧结和热挤压方法制备了纳米、亚微米和微米级SiCp/Cu复合材料,考察了SiCp尺寸对SiCp/Cu复合材料抗磨性能的影响.结果表明,不同尺寸的SiCp颗粒作为增强相均能显著改善铜基复合材料的抗磨性能;随着SiCp尺寸的增大,SiCp/Cu复合材料的抗磨性能提高幅度显著增大,但偶件磨损表面的犁削加剧;以微米级SiCp为原料制备的SiCp/Cu复合材料的抗磨性能最佳,但其导致偶件40Cr钢犁削作用显著加剧.从摩擦副整体的摩擦磨损性能角度而言,宜采用SiCp尺寸为130nm的SiCp/Cu复合材料同40Cr钢组成摩擦副. 相似文献